博捷芯劃片機—2022深圳國際半導體技術暨應用展，SEMI-e 2022深圳國際半導體技術暨應用展將于2022年12月7-9日，在深圳國際會展中心17號館（展示面積：5萬平米）舉行。本屆展會重點打造的以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導體展區以及第三代半導體產業發展高峰論壇等系列同期活動。2022年12月7日-9日，博捷芯（深圳）半導體有限公司為此次展會帶來了設備型號為LX3252精密劃片機（6英寸），LX6366雙軸全自動劃片機...
晶圓切割（即芯片）是芯片制造過程中不可或缺的過程，屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據芯片的大小分成單個芯片（晶粒）。最早的晶圓用切片系統進行切割（劃片），這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是一種更常見的晶圓切割方法。新的切割方法是激光進行無切割處理。晶圓切割過程主要包括：貼膜、切割、解UV膠。將晶圓切割成單獨...
劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產品的質量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。編輯搜圖編輯搜圖編輯搜圖請點擊輸入圖片描述（最多18字）(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶解...
IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規格封裝的芯片，根據集成電路功能的復雜程度而異，晶體管的數量不同，die的面積也有所不同，但同一規格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對die進行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質接觸從而...
隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
我國半導體設備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設備上，在在半導體封裝劃片機設備領域，同樣也面臨著被國外企業壟斷，且國產化進程令人心憂的狀態。典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。據中國國際招標網數據統計，封...
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復雜；刀片切割（Blad...
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
138-2371-2890
