專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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硅片刃口材料是指切割機的刃口材料為硅片，主要用于切割太陽能硅片和半導體硅片。它是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將混有切削液（通常為聚乙二醇）和邊緣材料的沙子噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過細鋼絲的高速運動，磨制砂漿中的邊緣材料，使硅棒或硅錠的表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。因為切削刃處的材料顆粒有非常鋒利的棱角，硬度比硅棒或硅錠高得多，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域在切割邊緣逐漸被材料顆...
藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗1、 藍寶石材料特性藍寶石（Al2O3）因其獨特的晶格結(jié)構(gòu)（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學性能（硬度高）、良好的熱學性能（易導熱）被廣泛用于半導體發(fā)光二極管、微電子電路、大規(guī)模集成電路等光電元器件的制造中。同時，藍寶石熔點高、強度高、光透性高以及化學穩(wěn)定性強等特性被廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍寶石基板作為襯底材料，而其結(jié)構(gòu)組成中，G...
單次切割，即一次完全切割硅片，切割深度到UV膜厚度1／2的位置，如下圖所示。該方法工藝過程簡單，適合超薄材料切割，但切割過程刀具磨損嚴重，切割道邊緣易產(chǎn)生崩邊和毛刺，工件因受磨削力的影響，材料表面及亞表面易產(chǎn)生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝缺陷，本文提出一種分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進給的方式進行劃切，首先進行開槽劃切，采用比較小的進給深度，...
全自動精密劃片機工作原理全自動精密劃片機是精密切割專用設(shè)備，切割前通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片，根據(jù)用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切，是以強力磨削為手段，通過空氣靜壓支撐的電主軸帶動超薄金剛石刀片以高速旋轉(zhuǎn)，用刀片上的微細磨粒與被加工物進行接觸，使劃切處的材料產(chǎn)生碎裂，同時，承載著工件的工作臺以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進行直線運動，然后在刀具自身轉(zhuǎn)動下以及切...
晶圓切割工藝一、晶圓切割是太陽能電池和半導體芯片生產(chǎn)的基本環(huán)節(jié)。目前，晶體硅片的切割方法是線切割。線切割技術(shù)始于21世紀初。在線切割過程中，將混合有切削液（通常為聚乙二醇）和切削刃材料的砂漿噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過細鋼絲的高速運動，磨碎砂漿中的刃口材料，使硅棒或硅錠表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。由于切削刃材料顆粒具有非常鋒利的棱角，且硬度遠高于硅棒或硅錠，因此，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域逐漸...
精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢及方向！ 晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。2. 領(lǐng)域發(fā)展趨勢及方向 隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。...
在精密劃片機切割過程中，總會遇到各種情況，而最常見的應(yīng)該是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。 劃片機切割時工件表面有雜質(zhì)或者本身材質(zhì)不均勻，可能會導致刀片磨損不均勻而破損，從而導致崩邊的產(chǎn)生。粘膜的種類、厚度以及切割深度的不合適也都會導致工件崩邊。然而，冷卻水也是至關(guān)重要的，如果冷卻不夠充分，會影...
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當主軸打表水平等于5時μm實測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.主軸速度。主軸速度匹配切割速度，影響切割效果是...
138-2371-2890
